挑戰(zhàn)
電子生產(chǎn)和裝配操作通常使用集成電路,其中包括BGA(球柵陣列)。BGA有錫珠,以形成
電橋之間的封裝和電路板裝配。確保陣列中的所有錫珠都存在且沒(méi)有異物干擾電路是至關(guān)重
要的。
解決方案
為了驗(yàn)證每個(gè)集成電路,此類(lèi)應(yīng)用會(huì)利用到配置了帶定位的面積工具的iVu。如果傳感器檢測(cè)
到部件上的錫球丟失或損壞,或者如果檢測(cè)到任何外來(lái)材料,則傳感器將不合格信號(hào)輸出到
產(chǎn)線,并且該部件將被拒絕。